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Kussy Ikyu ·  フォロー 高評価したユーザー:  Hajime Takamori、日本在住 (1994年〜現在)、 Ichinose Ayumi、 日本在住 (2010年〜現在)1年前 関連なぜ日本の工学部は入るのも、入ってからも勉強が大変なのにメーカーに就職しても待遇がそこまで良くないのでしょうか？ 国や経営者がダメなのでしょう。もう40年前ぐらい、三菱電機の社長の本を読んだとき、「技術者は意外と俗物だ、高い給料を求めたり、高い地位を求める。純粋に技術を追求するような人間だと思っていた」というような事を書いていました。技術者も人間です。お金も欲しいし、出世もしたい。そんな当たり前のことが分からないのが経営者なのかと思いました。そして、待遇が悪いから、退職してもお隣のK国、C国に行って技術指導して、日本の技術が流出したり、給料の良いK国S社に入社したりします。またN○○データに入社して、技術を磨いた人が、GA○○に転職したりします。日本は技術立国とかいって言っていた時代があります。モノづくりの国とも言われています。でもどんどん衰退していますね。それは優秀な技術者が流出しているからです。さらに、待遇が良くないので、優秀は頭脳を持つ人が技術者にならなくなるのです。国家戦略とし技術者を優遇しなければ、今後も日本の技術が衰退するでしょう。国、経営者がダメなんです。結局は 石塚 正浩 元代表9分 旧帝や東工大卒でA社(大企業) に入った人と四工大卒でA社に入った人は、大学の発表する「就職実績」では同じ「A社」記載でも会社での待遇 (給料面や地位、仕事内容など) は違うとかありますか？ 石塚 […]

https://news.yahoo.co.jp/articles/5eae9d1f5ff1e4a1b1e0f28c2ecc330154430b3a 2023/12/31(日) 10:10配信14 コメント14件 高木教授 東京大学の高木信一教授は東芝出身で、大学院時代から40年以上、相補型金属酸化膜半導体（CMOS）の研究一筋に歩んできた。かつては次世代半導体開発の国家計画「半導体MIRAIプロジェクト」のグループリーダーも務めた。 【図解】次世代半導体の研究戦略 シリコンCMOSの微細化の限界が近づく中、ゲルマニウムなどの化合物半導体を使ったハイブリッドの3次元積層CMOSなどを手がける。1ナノメートル（ナノは10億分の1）世代以降で鍵となる相補型電界効果トランジスタ（CFET）を見すえた最先端の技術だ。 一方、近年は人工知能（AI）計算に応用できる酸化ハフニウム系強誘電体からなる強誘電体トランジスタ（FeFET）を用いた「物理リザバーコンピューティング」の研究が注目され、13日まで米サンフランシスコで行われた国際電子デバイス会議（IEDM）で招待講演を行った。 そのほか次世代の「ナノシート」構造に向け、シリコン膜厚が4ナノメートル以下になり性能が劣化した際の解決策の提案や、極低温下で動く量子コンピューター用CMOS回路の特性評価なども行う。 東芝時代は日の丸半導体の全盛期だった。その後、半導体分野に予算が付かない“冬の時代”を経験し今に至る。半導体業界は浮き沈みが激しく、世界的な競争も厳しい。「だからこそ面白い面もある。日本の半導体ビジネスを軌道に乗せ、国の支援がなくても世界に伍（ご）していける実力をつけてほしい。そうしなければ、学生にとって魅力的な業界とはなりにくい」と話す。

2023/12/29 2:00 [有料会員限定] ダイヤモンド半導体は早大の研究が先行する早稲田大学発スタートアップのパワーダイヤモンドシステムズ（PDS、東京・新宿）は基板に人工ダイヤモンドを使う「ダイヤモンド半導体」で従来より大きな電流を流せるようにした。大電流に対応できれば電気自動車（EV）の急速充電器や再生可能エネルギー電源への採用に現実味が帯びる。2030年代の実用化に向けて研究を進める。 これまでダイヤモンド半導体では5アンペアを上回る電力は流せなかったが、今回PDSは6.8アンペアを達成した。同社によれば世界最高値で、一部の研究成果は米国で開催された国際電子デバイス会議（IEDM）で報告した。24年から企業と連携して実用化に向けた共同研究などを進める。2〜3年内に顧客に向けサンプル出荷を始めたい考えだ。 大電流に対応できるようになれば、送電網など大電流が求められるインフラに対応できるようになるほか、電気自動車（EV）の急速充電器や再生可能エネルギー電源への採用も現実味を帯びます。 PDSはまた、故障などが起きた場合に電流が流れないようにする新機能を開発したことも発表しました。

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https://jp.quora.com/%E6%97%A5%E6%9C%AC%E5%8F%88%E3%81%AF%E6%97%A5%E7%B3%BB%E4%BC%81%E6%A5%AD%E3%81%A7%E5%9B%BD%E9%9A%9B%E7%9A%84%E3%81%AA%E7%AB%B6%E4%BA%89%E5%8A%9B%E3%81%8C%E3%81%82%E3%82%8A-%E5%B0%86%E6%9D%A5%E7%9A%84%E3%81%AB?__nsrc__=4 石塚 正浩 さん、この質問に回答してみませんか? この質問への有益な回答を募集中です。 高木 順 ·  フォロー 元 京葉伸学会の代表取締役 (1998–2014)更新日時:3年前 関連技術はあるのに世界で勝てない日本企業の理由は何でしょうか？ 経営が良くないからです。 AppleやMicrosoft、Facebook、その他のIT企業も、企業の成功の為には技術は大した問題ではありませんでした。既にある技術を探して、消費者に受けるサービス・製品を素早く作り、広めたのが成功の要因です。 日本の企業の経営者の多くは生え抜きで、若くて優秀な経営者が少なく、社内の意思決定システムも非効率です。時間がかかるばかりで結局は、無難な（どこかで成功しているとかマーケティングで高評価を得ているとかという）決定を行うだけです。これでは一番乗りは望めず、大きなリターンは望めません。 政治も官僚も政策として新しい産業を伸ばすことよりも、今の産業構造の温存に主眼を置いているように感じます。労働流動性を高くして、自分の実力を発揮できる会社に移りやすくすべきだと思います。「功労者」に高給を払い続けるのではなく、「成果」や「可能性」「能力」への分配を増やさなければ、優秀な人材の獲得は出来ないでしょう。 日本の企業は古株の社員に多くの人件費を支払っているため、優秀な社員・技術者の獲得や研究開発費、技術のM＆Aに資金を使えません。結局は労務問題なのです。正社員を大事にするがために成長を犠牲にしているとも言えます。日産の旧経営陣がベストな経営判断ができれば、ルノーに買収されたりゴーンさんの暴走をゆるすこともなかったでしょう。政治がそうさせなかったのです。 金融機関も年功序列で、「結果」を出すことよりも「失敗」を恐れる傾向にあることも一因です。投資のリスクを取るのは金融機関ですが、リスクを恐れるあまり有望なアイデアであっても、アメリカや中国などの資本に買収され、日本資本のビジネスとして成就しません。 米中に大富豪が多く存在し、エンジェル投資家となっていることも大きな要因です。日本にはそのような富豪が少ないので、「１年間に1000万の投資を10件ずつ行う」ショットガン方式などの投資を行いにくい環境があります。日本の金融機関に「100件に２、３件成功すれば御の字」という投資は不可能です。 極論としては言えば、 『日本は下手に「起業」や「日本発の世界覇権」を狙わない方が良い』 と思います。 […]

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自動車や鉄道、航空機などの電動化や、5Gなど高速通信サービスを提供する基地局が普及していくことで、高温・高耐圧・高周波で作動するパワーデバイスへのニーズが高まっています。今回の連載は全2回の構成で、次世代パワー半導体として研究開発が進められている、ダイヤモンド半導体を取り上げます。第1回ではダイヤモンド半導体の概要と量産化に向けた取り組みを中心に、株式会社Power Diamond Systems 共同創業者/ 代表取締役CEO（最高経営責任者）の藤嶌 辰也氏にお話を伺いました。第2回はダイヤモンド半導体を取り巻く市場動向やニーズ、カーボンニュートラルの実現への貢献について、ご紹介します。（執筆：後藤銀河　撮影：編集部） ＞＞第1回の記事はこちら ＜プロフィール＞株式会社Power Diamond Systems共同創業者/ 代表取締役CEO（最高経営責任者）　藤嶌 辰也氏 ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学（MIT）Tomás Palacios Lab.にてGaN（窒化ガリウム）系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。2022年8月に株式会社Power Diamond Systemsを共同創業。博士(工学)。 ――ダイヤモンド半導体を含む、パワー半導体全体の市場は、今後も右肩上がりで拡大していくとお考えですか？ ［藤嶌氏］ご存知の通り、自動車もグローバルでEVシフトが進んでいますし、鉄道や航空機でも電動化が進んでいますから、パワー半導体の市場は引き続き伸びていくだろうと考えています。次の論点は、その市場をどの半導体材料でシェアしていくのかということになります。 当面は価格優位性があることから、シリコン（Si）半導体がファーストチョイスになるでしょう。その上でSiでは対応が難しい、大電力・大電流かつ小型化という付加価値が必要な用途では、炭化ケイ素（SiC）に切り替わっていく可能性があると思います。GaNはデバイス構造が横型で、縦型のSiCほど高耐圧ではないため、100〜1,000V程度の電源用途や、高速スイッチングかつ小型化が求められる用途で活用されていくと思います。他には、酸化ガリウム半導体も出始めてきていますが、まだ不透明な部分も多く、熱伝導率が低い、物性が見極められていないなどの課題もあります。こうした課題が解決されれば、今後SiCよりも高い電圧で使われる用途などで、使用される可能性はあると思います。 […]

JAPAN MOBILITY SHOW 2023連載をフォロー第12回 伏木 幹太郎 日経クロステック／日経Automotive 2023.10.26 全780文字 　日産自動車は2023年10月25日、ミニバン型の試作車「ニッサン ハイパーツアラー」を「ジャパンモビリティショー（JMS）2023」（一般公開：2023年10月28日～11月5日、東京ビッグサイト）にて公開した。同試作車は、全固体電池の搭載を想定した電気自動車（EV）としている。 ニッサン ハイパーツアラー 全固体電池の搭載を想定した高級ミニバンである。（写真：日経Automotive） [画像のクリックで拡大表示] 　「全固体電池の搭載を想定することで、車室内の床がフラットで広々としている」と日産の担当者は話す。電動駆動の4輪制御技術「e-4ORCE」も採用しており、走行安定性の向上に寄与する。V2X（Vehicle-to-Everything）機能も搭載しており、駆動用電池に蓄えた電力を自宅や店舗、オフィスなどに給電できたり、旅先やビジネスシーンにおいても活用できたりする利点がある。 　完全自動運転技術の搭載も想定している。運転席と助手席は360度回転でき、完全自動運転モードで走行中は、運転席と助手席を後部座席と向かい合わせにできるという。後席の乗員はウエアラブルディスプレーを装着することで、前席のセンターディスプレーに表示されるカーナビやオーディオなどの情報を見たり、操作したりできる機能を備えた。 エルグランド 現行型が登場したのは2010年と古い。（写真：日産自動車） [画像のクリックで拡大表示] […]

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